FSP presenta diversi nuovi alimentatori ATX 3.0: fino a 2500 W, doppi connettori Gen5, SFX

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Jun 18, 2023

FSP presenta diversi nuovi alimentatori ATX 3.0: fino a 2500 W, doppi connettori Gen5, SFX

FSP has unveiled its latest ATX 3.0 PSU lineup which includes all the way up to

FSP ha presentato la sua ultima linea di alimentatori ATX 3.0 che include unità fino a 2500 W con gli ultimi connettori PCIe Gen 5.0.

Lo stand FSP aveva un sacco di alimentatori da esaminare e uno dei più interessanti è stato l'"Anemoi", un modello ATX 3.0 standard che misura 150 x 150 x 86 mm. Si tratta di un alimentatore da 1000 W con connettori PCIe Gen 5, ma la cosa che lo rende unico è l'aggiunta di diverse alette del dissipatore di calore in alluminio che costituiscono una soluzione di raffreddamento avanzata per fornire prestazioni ottimali all'interno dell'unità. L'alimentatore è classificato 80 Plus Platinum e l'assemblaggio interno sembra davvero buono. Vorrei che potessimo vederlo in un design trasparente.

Il prossimo alimentatore è il gigantesco FSP Cannon Pro, un'enorme unità da 150 x 200 x 86 mm progettata per sistemi Edge Computing, server e workstation. L'unità ospita anche due connettori PCIe Gen 5.0 ed è disponibile in un fattore di forma ATX esteso. Questo alimentatore può supportare fino a quattro schede grafiche NVIDIA GeForce RTX 4090 con un TGP nominale fino a 450 W. Sebbene l'alimentatore abbia solo 2 connettori Gen 5.0, ci sono anche sei connettori PCIe che possono alimentare fino a 900 W di potenza alle GPU tramite un cavo adattatore.

FSP sta inoltre aggiornando il suo Hydro PTM PRO con una nuova unità da 1650 W dotata anche di doppi connettori PCIe Gen 5.0 nello stesso chassis da 150 x 180 x 86 mm e un design 80 Plus Platinum. Per gli utenti Mini-ITX, l'azienda ha presentato Dagger Pro L, un design SFX-L da 1200 W con classificazione 80 PLUS Platinum e un design del telaio da 125 x 125 x 63,5 mm. Il Dagger standard è disponibile anche in colore bianco e ha anche un sapore Gen 5.0.

Oltre agli alimentatori, FSP ha presentato anche il suo dispositivo di raffreddamento MX09, una soluzione di dissipatore di calore a doppia torre per CPU. Misura 147 x 149 x 160 mm, è compatibile con DIMM più alti e lascia anche spazio sufficiente tra la ventola centrale per una facile installazione e rimozione. FSP ha rivelato che il dispositivo di raffreddamento della CPU offre temperature inferiori di 2-3°C rispetto alla soluzione Noctua NH-D15. Ha un design a 7 tubi di calore che è completato da una serie di alette angolari in alluminio con ampi spazi al centro per spingere efficacemente l'aria calda verso l'esterno. L'azienda non ha rivelato prezzi o disponibilità, ma ne sapremo di più nei prossimi mesi.

La società ha inoltre annunciato che aggiornerà il suo portafoglio di prodotti tradizionali con un nuovo e rinnovato schema di branding e prodotti delle serie VITA, ADVAN e MEGA.

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